コンテンツ

紙器抜型レーザー加工の特徴

紙器抜型レーザー加工の特徴

ボード専用にレーザーを4台完備

レーザー

弊社では創業以来ダイボード(抜型)のカットに従事してまいりました。紙器、パッケージに関するノウハウを日々向上させ、お客様のニーズに合わせ全てに対応できるよう機械設備にも力を入れております。お客様をお待たせしないように抜型専用レーザーを4台完備しております。またカウンタープレートなど当社のノウハウが活かされた製品もご用意させていただいております。

 

機械性能

加工テーブル範囲と出力 澁谷 2100mm×1320mm 1.0Kw    ・・・ 1台
澁谷 2730mm×1830mm 1.0Kw    ・・・ 1台
アマダ 2520mm×1270mm 1.2Kw ・・・ 2台
厚みと素材

5.5mm~30mmまでご用意してあります。

素材はシナ合板を使用しております。

溝幅 0.45mm~3.0mmまでご指定の幅で切断します。
※ブリッジ付きとなります。
切断可能材質 木材系
・ベニヤ(ランバー・合板・集成材)
・メラミン
樹脂系
・アクリル~
・ポリ板
・PP
※厚み等はご相談下さい。